SMT貼片首件表面組裝板焊接與檢測(cè)

等線(xiàn)SMT加工廠(chǎng)的首件是指滿(mǎn)足焊接質(zhì)量要求的表面組裝板。

一、第一塊表面貼裝板焊接將通過(guò)安裝、檢查平臺(tái)的表面貼裝電路板放在網(wǎng)狀傳送帶或鏈條導(dǎo)軌上，表面貼裝板根據(jù)其設(shè)定的速度水平用傳送帶緩慢進(jìn)入爐內(nèi)，并通過(guò)加熱區(qū)。保溫區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū)，完成SMT貼片加工再流焊。及時(shí)在出口拿起表面貼裝板。操作時(shí)應(yīng)佩戴防靜電帶。

二、首件表面貼裝板焊接質(zhì)量檢查

(1)檢驗(yàn)方法

首塊表面組裝板上SMT貼片的焊接質(zhì)量，根據(jù)組裝密度選用2 ~ 5倍放大鏡或3 ~ 20倍顯微鏡。

(2)檢查內(nèi)容

檢查焊接是否充分，SMT芯片加工過(guò)程中是否有錫膏熔化不充分的痕跡。

檢查焊點(diǎn)表面是否光滑，、有無(wú)孔洞缺陷及孔洞大小。

檢查焊錫量是否適中，焊點(diǎn)形狀是否為半月形。

檢查焊球和殘留物的數(shù)量。

檢查立柱、虛焊、橋、部件位移等不良率。

還要檢查PCB表面的顏色變化。SMT芯片回流焊后，PCB允許有少量但均勻的

顏色變化。

(3)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

按本單位制定的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或參照其他標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。目前大多數(shù)SMT芯片加工廠(chǎng)

采用IPC-A-610E。

三、根據(jù)第一塊表面貼裝板的焊接質(zhì)量檢查結(jié)果調(diào)整參數(shù)。

①調(diào)整參數(shù)，方便對(duì)、匯總分析。

②首先調(diào)整(微調(diào))輸送帶速度，重新測(cè)試溫度曲線(xiàn)，試焊。

③如果焊接質(zhì)量不能滿(mǎn)足要求，調(diào)整各溫區(qū)的溫度，直到焊接質(zhì)量滿(mǎn)足要求