pcb板設(shè)計(jì)布局規(guī)則是這樣的

pcb板設(shè)計(jì)需要在不同階段的不同點(diǎn)設(shè)置。在布局階段，大網(wǎng)格點(diǎn)可用于設(shè)備布局;

對于IC和非定位連接器等大型設(shè)備，可以使用50到100 mil的網(wǎng)格精度進(jìn)行布局。對于諸如電阻器，電容器和電感器的無源小型器件，可以使用25 mil網(wǎng)格進(jìn)行布局。大網(wǎng)格點(diǎn)的精確度有利于裝置的對準(zhǔn)和布局的美感。

pcb板設(shè)計(jì)布局規(guī)則：

1.在正常情況下，所有組件應(yīng)放在電路板的同一側(cè)。只有當(dāng)頂部元件太密集時，才能放置一些高度有限且發(fā)熱量低的器件，例如貼片電阻器，貼片電容器和貼紙。芯片IC放置在下層。

2.在保證電氣性能的前提下，元件應(yīng)放置在柵格上并相互平行或垂直排列，以保持整潔美觀。在正常情況下，組件不允許重疊;部件以緊湊的方式布置，并且部件應(yīng)布置在整個布局上。均勻分布，均勻性和一致性。

3.電路板上相鄰組件之間的最小間距應(yīng)小于1MM。

4.電路板邊緣一般不小于2MM。板的最佳形狀為矩形，縱橫比為3：2或4：3。當(dāng)電路板規(guī)模大于200MM×150MM時，應(yīng)考慮電路板。機(jī)械強(qiáng)度。

在pcb板設(shè)計(jì)中，應(yīng)分析電路板的單元，并根據(jù)功能進(jìn)行布局設(shè)計(jì)。當(dāng)布置電路的所有組件時，必須滿足以下原則：

1.根據(jù)電路的流量布置每個功能電路單元的位置，使布局便于信號循環(huán)并使信號盡可能保持一致。

2.以每個功能單元的核心部件為中心并圍繞它。元件應(yīng)均勻，整體和緊湊地布置在pcb板設(shè)計(jì)上，以最小化和縮短元件之間的引線和連接。

1.制作封裝庫時，注意原理圖引腳之間的一對一對應(yīng)關(guān)系;如果引腳不對應(yīng)，則在獲得PCB時會發(fā)生元件隔離現(xiàn)象。

2. pcb板設(shè)計(jì)上的任何跡線都會導(dǎo)致信號在通過高頻信號時出現(xiàn)延時。蛇形跡線的主要功能是補(bǔ)償“相同組”信號線中較小的延遲。這些部件通常沒有或少于其他信號的邏輯;最典型的是時鐘線，通常不需要經(jīng)過任何其他邏輯處理，因此其延遲將小于其他相關(guān)信號。

由于應(yīng)用具有不同的功能，如果蛇形線跡出現(xiàn)在電腦板上，它主要作為濾波電感，以提高電路的抗干擾能力。計(jì)算機(jī)主板上的蛇形軌跡主要用于某些時鐘信號，如PCIClk，AGPClk，有兩個功能：1。阻抗匹配;濾波電感使用蛇形線有助于提高主板和顯卡的穩(wěn)定性，有助于消除電流通過時長直線引起的電感，并減少線間的串?dāng)_，這在高頻時尤為明顯。 。

3.當(dāng)焊接面的安裝部件采用波峰焊生產(chǎn)工藝時，電阻器和電容器的軸向應(yīng)垂直于波峰焊傳輸方向，并且阻塞和SOP（PIN間距大于或等于1.27毫米）。部件的軸向與輸送方向平行。有源間距小于1.27 mm（50 mils）的有源元件，如IC，SOJ，PLCC和QFP，可避免波峰焊接。

4. BGA與相鄰組件之間的距離> 5 mm。其他貼片組件之間的距離> 0.7 mm;安裝元件墊的外側(cè)與相鄰的插入元件的外側(cè)之間的距離大于2mm;帶壓接元件的PCB，壓接連接器周圍5 mm范圍內(nèi)不應(yīng)有插入元件或設(shè)備，焊接表面5 mm范圍內(nèi)不應(yīng)有安裝元件或設(shè)備。

5. IC去耦電容的布局應(yīng)盡可能靠近IC的電源引腳，電源和地之間形成的環(huán)路應(yīng)盡可能短。

6.放置組件時，應(yīng)考慮使用相同電源的設(shè)備應(yīng)盡可能放在一起，以方便將來的電源分離。

7.用于阻抗匹配目的的電阻容器的布局應(yīng)根據(jù)其性質(zhì)合理安排。串聯(lián)匹配電阻的布局應(yīng)靠近信號的驅(qū)動端，距離不應(yīng)超過500密耳。匹配電阻和電容的布局必須區(qū)分信號的源端和端。對于多負(fù)載終端匹配，它必須在信號的遠(yuǎn)端匹配。 。

8.布局完成后，打印出裝配圖，供原理圖設(shè)計(jì)人員檢查器件封裝的正確性，并確認(rèn)板，背板和連接器之間的信號對應(yīng)關(guān)系，接線后可以開始接線。確認(rèn)。